发明公开
- 专利标题: 电子枪装配调试平台及使用方法
- 专利标题(英): Electronic gun assembly debugging platform and using method
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申请号: CN201910276006.4申请日: 2019-04-08
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公开(公告)号: CN109968271A公开(公告)日: 2019-07-05
- 发明人: 刘德嘉 , 高志广 , 张黎源 , 高学林 , 郝苒杏
- 申请人: 核工业理化工程研究院
- 申请人地址: 天津市河东区津塘路168号
- 专利权人: 核工业理化工程研究院
- 当前专利权人: 核工业理化工程研究院
- 当前专利权人地址: 天津市河东区津塘路168号
- 代理机构: 天津创智天诚知识产权代理事务所
- 代理商 周庆路
- 主分类号: B25B27/00
- IPC分类号: B25B27/00 ; B25H1/10 ; G01B5/00
摘要:
本发明公开了一种电子枪装配调试平台,包括台架、可移动地设置在所述的台架上的第一模拟载板和第二模拟载板、测试机构,电子枪后部组件测试机构和真空法兰模拟机构,其中,测试机构包括可分离地固定设置在第一模拟载板上的模拟托板,设置在模拟托板上的调整板,以及固定在调整板上的用以模拟对接后电子枪前部组件和电子枪中间组件的测试模拟件;本发明的电子枪装配平台,基本实现了自动安装装置的结构的简化再现,同时赋予电子枪后部组件和真空法兰位置和姿态可调性,利用手动驱动各部件移动更是降低成本便于操作检验,利用测试机构在装配平台和实际应用场景间的切换,实现真实安装场景在装配平台上的再现,可实现装配平台上的装配调试,有效克服了现场不便调整的情况。
公开/授权文献
- CN109968271B 电子枪装配调试平台及使用方法 公开/授权日:2024-01-05