一种石英玻璃封接用Sn-Ti-Ag三元合金焊料
摘要:
本发明公开了一种石英玻璃封接用Sn‑Ti‑Ag三元合金焊料。该三元合金焊料的基体为锡,引入的Ti和Ag的重量百分比组分为Ti:0.1%~1.6%、Ag:0.1%~2.0%,引入的O的原子百分比组分为0.05%~3.9%,三元合金焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该三元合金焊料的焊接温度范围为650℃~800℃,焊接真空度小于等于5×10‑3Pa。该三元合金焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂,简化了石英玻璃封接工艺,提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该三元合金焊料既可广泛应用于石英玻璃封接,也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO2为主要成分的玻璃、钛材、无氧铜和表面有钛镀层的金属等的相互焊接,尤其适用于制备脉冲氙灯,可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
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