发明授权
- 专利标题: 一种柔性微针电极阵列装置及制备方法
-
申请号: CN201910027078.5申请日: 2019-01-11
-
公开(公告)号: CN109998533B公开(公告)日: 2020-09-04
- 发明人: 李志宏 , 李君实
- 申请人: 休美(北京)微系统科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区海淀西大街36号七层PK4-077室
- 专利权人: 休美(北京)微系统科技有限公司
- 当前专利权人: 休美(北京)微系统科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区海淀西大街36号七层PK4-077室
- 代理机构: 北京君尚知识产权代理有限公司
- 代理商 余长江
- 主分类号: A61B5/0408
- IPC分类号: A61B5/0408 ; A61B5/0478 ; A61B5/0488 ; A61B5/0496
摘要:
本发明提供了一种柔性微针电极阵列装置及制备方法,所述柔性微针电极阵列装置,包括柔性衬底,和柔性衬底上表面的由一个或多个柔性微针电极组成的柔性微针电极阵列,其中各柔性微针电极底面与柔性衬底上表面一体连通。所述柔性微针电极阵列装置的制备方法主要包含两步保形翻模工艺和两次金属溅射淀积工艺。本发明所公开的一种柔性微针电极阵列装置及制备方法具有工艺简单、成本低廉、微针延展性良好等优点,同时,该装置涉及的全部材料均为生物医学领域的常用材料,其生物相容性得到了广泛证实,无致敏、感染风险。
公开/授权文献
- CN109998533A 一种柔性微针电极阵列装置及制备方法 公开/授权日:2019-07-12