发明授权
- 专利标题： 一种密闭型系统级封装光电模块工艺
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申请号： CN201811177021.5申请日： 2018-10-10
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公开(公告)号： CN110010488B公开(公告)日： 2021-01-22
- 发明人: 冯光建 , 丁祥祥 , 刘长春 , 马飞 , 程明芳 , 郭丽丽 , 郑赞赞 , 郁发新
- 申请人： 浙江集迈科微电子有限公司
- 申请人地址： 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
- 专利权人： 浙江集迈科微电子有限公司
- 当前专利权人： 浙江集迈科微电子有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
- 代理机构： 杭州天昊专利代理事务所
- 代理商 董世博
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48
摘要：
本发明公开了一种密闭型系统级封装光电模块工艺，包括如下步骤：101）载板与玻璃板键合步骤、102）密封盖板步骤、103）封装步骤；本发明提供实现光电芯片的完全密闭，大大降低了制造成本的一种密闭型系统级封装光电模块工艺。
公开/授权文献
- CN110010488A 一种密闭型系统级封装光电模块工艺 公开/授权日：2019-07-12
IPC分类:
