本发明公开了一种半固化片流变性能的表征方法，包括如下步骤：（1）采用旋转流变仪，设置升温程序，将旋转流变仪的热盘升温至起始温度；（2）将树脂粉放置于所述旋转流变仪的热盘上，然后将旋转流变仪的上平板压至所述树脂粉上方，形成树脂层；（3）启动旋转流变仪，按照预先设定的升温程序进行流变性能的测试，得到黏度与温度关系的流变曲线图；（4）计算上述流变曲线图中从起始温度到终点温度的范围内的流变曲线与横坐标值之间的面积值，用该面积值来表征树脂层在该段温度范围内的流动性。该测试结果不仅能够表征某温度点的流动性，还能模拟整个压合过程中的流动性。