- 专利标题: 基于调整结构补偿参数的硅微谐振式加速度计温度补偿算法
- 专利标题(英): Silicon micro-resonant accelerometer temperature compensation algorithm based on structure compensation parameter adjustment
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申请号: CN201910011712.6申请日: 2019-01-07
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公开(公告)号: CN110018330A公开(公告)日: 2019-07-16
- 发明人: 黄丽斌 , 李文祥 , 范书聪 , 李宏生 , 赵立业
- 申请人: 东南大学
- 申请人地址: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- 专利权人: 东南大学
- 当前专利权人: 东南大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- 代理机构: 南京苏高专利商标事务所
- 代理商 王安琪
- 主分类号: G01P15/097
- IPC分类号: G01P15/097
摘要:
本发明公开了一种基于调整结构补偿参数的硅微谐振式加速度计温度补偿算法,通过公式推导得到硅微谐振式加速度计接口电路的电容电压增益系数,转化为硅微谐振式加速度计的振幅至输出电压的转化系数,给出电容电压增益系数对温度的敏感度;自动增益控制电路将硅微谐振式加速度计谐振梁的振幅稳定在给定的参考电压驱动下的振幅,当硅微谐振式加速度计接口电路的电容电压增益系数随温度发生变化,当温度发生变化时,外围控制电路对谐振频率会产生影响,得到谐振频率与温度的敏感度;通过适当的设置谐振结构的温度补偿结构参数,达到抑制频率随温度漂移的目标。本发明的温度补偿不需要额外增加传感器,成本低,不引入其他影响量,补偿方法精确可靠。
公开/授权文献
- CN110018330B 基于调整结构补偿参数的硅微谐振式加速度计温度补偿算法 公开/授权日:2020-03-31