发明授权
- 专利标题: 被加工物的激光加工方法
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申请号: CN201910018345.2申请日: 2019-01-09
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公开(公告)号: CN110039204B公开(公告)日: 2022-09-16
- 发明人: 桐原直俊 , 武田昇 , 桐林幸弘 , 森数洋司 , 荒川太朗
- 申请人: 株式会社迪思科
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 于靖帅; 黄纶伟
- 优先权: 2018-005053 20180116 JP
- 主分类号: B23K26/53
- IPC分类号: B23K26/53 ; B23K26/0622
摘要:
提供被加工物的激光加工方法,即使是较厚的被加工物也能够保证良好的分割性并且能够高效地进行分割。该方法包含如下步骤:第1盾构隧道形成步骤,将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射,从而沿着该分割预定线形成由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的多个盾构隧道;聚光区域位置变更步骤,在该被加工物的厚度方向上变更向该被加工物照射的脉冲激光束的聚光区域的位置;以及第2盾构隧道形成步骤,将对于被加工物具有透过性的波长的脉冲激光束的聚光区域定位于被加工物的内部并沿着分割预定线进行照射,从而沿着该脉冲激光束的入射方向以与该第1盾构隧道并排的方式形成第2盾构隧道。
公开/授权文献
- CN110039204A 被加工物的激光加工方法 公开/授权日:2019-07-23
IPC分类: