发明授权
- 专利标题: 一种电子产品的卡盖式防水结构
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申请号: CN201910255053.0申请日: 2019-04-01
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公开(公告)号: CN110086900B公开(公告)日: 2021-03-09
- 发明人: 陈东明 , 熊斌 , 杨栋
- 申请人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区高新区北区新西路7号兰光科技园A座4楼
- 专利权人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市宝尔爱迪科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区高新区北区新西路7号兰光科技园A座4楼
- 主分类号: H04M1/02
- IPC分类号: H04M1/02 ; H05K5/06
摘要:
本发明涉及一种电子产品的卡盖式防水结构,其适用于局部防水,特征在于:包括一壳体、一防水件及一卡盖,所述防水件为一环状,所述防水件固定于所述卡盖上,所述壳体上至少开设有一防水位,所述防水件环设于所述卡槽位外围,所述卡盖可活动地连接于所述壳体上,可盖合所述防水位或自所述防水位开启,并于盖合的同时与所述壳体共同挤压所述防水件产生形变而实现所述防水位的防水,提出了一种防水区域减小;组装操作方便的简单可靠的局部防水结构。
公开/授权文献
- CN110086900A 一种电子产品的卡盖式防水结构 公开/授权日:2019-08-02