Invention Grant
- Patent Title: 粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片材
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Application No.: CN201780074033.2Application Date: 2017-11-29
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Publication No.: CN110088222BPublication Date: 2021-11-23
- Inventor: 浅井量子 , 下川佳世 , 谷贤辅 , 吉良佳子 , 冈田研一
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 杨宏军; 李国卿
- Priority: 2016-232749 20161130 JP
- International Application: PCT/JP2017/042925 2017.11.29
- International Announcement: WO2018/101371 JA 2018.06.07
- Date entered country: 2019-05-29
- Main IPC: C09J201/00
- IPC: C09J201/00 ; C09J7/10 ; C09J7/20 ; C09J11/06 ; C09J11/08 ; C09J121/00 ; C09J133/00
Abstract:
本发明涉及含有基础聚合物、吸水性材料和湿气固化性成分且所述湿气固化性成分以未反应状态被含有的粘合剂组合物、由该粘合剂组合物形成的粘合剂层、以及具备该粘合剂层的粘合片材。
Public/Granted literature
- CN110088222A 粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片材 Public/Granted day:2019-08-02
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