发明授权
- 专利标题: 一种多孔石墨烯硅负极材料的制备方法
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申请号: CN201910308933.X申请日: 2019-04-17
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公开(公告)号: CN110112384B公开(公告)日: 2020-11-13
- 发明人: 齐新 , 燕绍九 , 南文争 , 李秀辉 , 洪起虎
- 申请人: 中国航发北京航空材料研究院
- 申请人地址: 北京市海淀区北京市81号信箱科技发展部
- 专利权人: 中国航发北京航空材料研究院
- 当前专利权人: 中国航发北京航空材料研究院
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区北京市81号信箱科技发展部
- 代理机构: 中国航空专利中心
- 代理商 仉宇
- 主分类号: H01M4/36
- IPC分类号: H01M4/36 ; H01M4/38 ; H01M4/485 ; H01M4/58 ; H01M4/587 ; H01M4/62 ; H01M10/0525
摘要:
本发明涉及一种多孔石墨烯硅负极材料的制备方法,针对目前硅负极材料体积膨胀严重导致结构坍塌造成能量快速衰减的问题,本发明利用石墨插层法、液相剥离法和原位生长法先制备出金属氧化物‑石墨烯复合材料,将金属氧化物‑石墨烯复合材料包覆硅材料表面,再用酸溶液刻蚀掉金属氧化物,利用碳热反应原理得到多孔石墨烯硅负极材料。其中,高品质石墨烯的优良导电性和多孔结构有利于电子和锂离子的快速传输,调控加热处理时间和温度可得到多种孔洞石墨烯结构,可根据实际负极材料所需条件灵活调整,而刻蚀掉的金属氧化物留出缓冲空间,缓解硅材料体积膨胀造成的一系列负面影响。
公开/授权文献
- CN110112384A 一种多孔石墨烯硅负极材料的制备方法 公开/授权日:2019-08-09