发明公开
CN110115209A 小麦玉米周年“双少耕”的栽培方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 小麦玉米周年“双少耕”的栽培方法
- 专利标题(英): Wheat and corn year-round 'dual minimal tillage' cultivation method
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申请号: CN201910524183.X申请日: 2019-06-18
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公开(公告)号: CN110115209A公开(公告)日: 2019-08-13
- 发明人: 李升东 , 李宗新 , 冯波 , 毕香君 , 王宗帅 , 高英波 , 司纪升 , 张慧 , 李华伟 , 钱欣 , 张宾 , 王旭清 , 刘开昌 , 王法宏
- 申请人: 山东省农业科学院作物研究所 , 山东省农业科学院玉米研究所
- 申请人地址: 山东省济南市历城区工业北路202号
- 专利权人: 山东省农业科学院作物研究所,山东省农业科学院玉米研究所
- 当前专利权人: 山东省农业科学院作物研究所,山东省农业科学院玉米研究所
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历城区工业北路202号
- 代理机构: 济南泉城专利商标事务所
- 代理商 纪艳艳
- 主分类号: A01G22/20
- IPC分类号: A01G22/20
摘要:
本发明提供一种小麦玉米周年“双少耕”高效栽培方法。该方法最大限度地充分利用现有的耕作方式,通过耕作方式的改变,优化整合两季作物的光温水分管理,达到两季作物水肥互补、周年统筹、高效利用的目标。其包括如下步骤:在小麦种植季:所处区域为黄淮海麦区,上季作物收获后,在地表整进行灭茬整平处理,采用免耕覆茬精量播种机作业少耕播种小麦,其中深松深度为45cm,苗带整平宽度为8cm,小麦播种深度为5cm,种肥施用深度为15cm;在玉米种植季:所处区域为黄淮海麦区,上季小麦收获后,地表进行灭茬整平处理,采用免耕覆茬精量播种机作业少耕播种玉米,其中深松深度为25cm,玉米苗带整平宽度为6cm,玉米播种深度为3cm,种肥施用深度为10Ccm,玉米株距为12cm。