发明公开
- 专利标题: 一种基于土壤耕层构建的全膜双垄沟一膜两年用玉米种植方法
- 专利标题(英): Fully-covered double-ridge corn planting method constructed based on soil tillage layer and adopting one film used for two years
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申请号: CN201910483913.6申请日: 2019-06-05
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公开(公告)号: CN110122219A公开(公告)日: 2019-08-16
- 发明人: 谢军红 , 李玲玲 , 柴强 , 张仁陟 , 蔡立群 , 齐鹏 , 牛伊宁
- 申请人: 甘肃农业大学
- 申请人地址: 甘肃省兰州市安宁区营门村1号
- 专利权人: 甘肃农业大学
- 当前专利权人: 甘肃农业大学
- 当前专利权人地址: 甘肃省兰州市安宁区营门村1号
- 代理机构: 北京科家知识产权代理事务所
- 代理商 陈娟
- 主分类号: A01G22/20
- IPC分类号: A01G22/20 ; A01G13/02 ; A01B79/02
摘要:
本发明公开了一种基于土壤耕层构建的全膜双垄沟一膜两年用玉米种植方法,涉及农业种植技术领域。本发明包括如下步骤:步骤一:土壤解冻后,施足有机肥和化肥作为基肥;步骤二:深耕打破土壤犁底层、旋耕翻埋肥料、平整地面,旋耕-起垄覆膜机起垄覆;步骤三:覆膜后在种植沟每隔50cm打渗水孔以便蓄积雨水;步骤五:当温度稳定在10℃-12℃,持续5天时,在播种沟内点播玉米,株距33-35cm。本发明能够破除传统全膜双垄沟播玉米农田土壤旋耕导致的犁底层,有利于增加土壤水分入渗、有利于根系生长,同时,地膜一次覆盖两年使用,再减少土壤耕作、揭膜、覆膜等程序,节约生产资料及人工投入成本,实现了地膜减量。