发明公开
- 专利标题: 回流焊机中的加热结构
- 专利标题(英): Heating structure in reflow soldering machine
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申请号: CN201910286719.9申请日: 2019-04-10
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公开(公告)号: CN110125509A公开(公告)日: 2019-08-16
- 发明人: 翁建永 , 冯忠才 , 张文涛 , 陈林波
- 申请人: 浙江登新科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省湖州市安吉县天子湖镇现代工业园区天子湖大道18号
- 专利权人: 浙江登新科技有限公司
- 当前专利权人: 杭州启电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省湖州市安吉县天子湖镇现代工业园区天子湖大道18号
- 代理机构: 浙江英普律师事务所
- 代理商 陈俊志
- 主分类号: B23K3/047
- IPC分类号: B23K3/047 ; B23K3/053
摘要:
本发明涉及一种回流焊机中的加热结构,包括:设置在回流焊上,为回流焊提供加热电源的加热电路;与所述加热电路相连的发热片,其一面绝缘,另一面上设置有发热装置,发热装置产生热量;绝缘的一面固定在回流焊的内壁上;还有用于将发热片的热量传导并散发到回流焊的加热工作区域的加热片,加热片分为受热面和散热面。本发明结构设计合理、加热快速均匀、同一温区温差小、控温精准、加热速度效率稳定。
IPC分类: