发明授权
- 专利标题: 光纤光栅阵列传感器及其封装结构
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申请号: CN201910417720.0申请日: 2019-05-20
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公开(公告)号: CN110160668B公开(公告)日: 2021-12-14
- 发明人: 陈金锋 , 韦盈释 , 皮昊书 , 陈子涵 , 时亨通 , 马楠 , 吴中 , 宋书生 , 周伟文 , 杜浩 , 夏金凯
- 申请人: 深圳供电局有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市罗湖区深南东路4020号电力调度通信大楼
- 专利权人: 深圳供电局有限公司
- 当前专利权人: 深圳供电局有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市罗湖区深南东路4020号电力调度通信大楼
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 闫晓欣; 唐清凯
- 主分类号: G01K11/3206
- IPC分类号: G01K11/3206
摘要:
本发明涉及一种光纤光栅阵列传感器及其封装结构。一种光纤光栅阵列传感器的封装结构,包括刚性导热管;所述刚性导热管的侧面具有与所述刚性导热管的内腔连通的开口;所述开口在沿所述刚性导热管的轴向贯穿所述刚性导热管;所述刚性导热管包括主段和位于所述主段两端的限位段;两个所述限位段的内腔均与所述主段的内腔共轴线。上述光纤光栅阵列传感器的封装结构,在对光纤光栅进行封装时,将设有光纤光栅的光栅由开口处置入刚性导热管的内腔,避免了光纤穿管的繁琐流程,从而实现光纤光栅的快速封装。
公开/授权文献
- CN110160668A 光纤光栅阵列传感器及其封装结构 公开/授权日:2019-08-23