Invention Grant
- Patent Title: 用于玻珠装配的辅助工具及装配方法
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Application No.: CN201910450151.XApplication Date: 2019-05-28
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Publication No.: CN110165524BPublication Date: 2020-01-03
- Inventor: 李文强 , 李传晓 , 李松 , 李彦 , 唐忠 , 凌思彤 , 李孟葵
- Applicant: 四川大学
- Applicant Address: 四川省成都市一环路南一段24号
- Assignee: 四川大学
- Current Assignee: 四川大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市一环路南一段24号
- Agency: 成都中炬新汇知识产权代理有限公司
- Agent 罗韬
- Main IPC: H01R43/20
- IPC: H01R43/20 ; G02B6/36
Abstract:
本发明公开了一种用于玻珠装配的辅助工具及装配方法,包括主载体与副载体,用于由副载体盖合主载体;上述主载体上设有排装通道,用于由排装通道与连接器的装配孔相对应;上述副载体上设有与排装通道相对应的限位通道,用于由排装通道与限位通道形成孔道;上述主载体上设有第一插口,上述副载体上设有第二插口,上述第一插口与第二插口构成插入槽,用于由插入槽对接连接器装配孔,以期望解决现有玻珠装配易出现视觉疲劳,且装配效率低下的问题。
Public/Granted literature
- CN110165524A 用于玻珠装配的辅助工具及装配方法 Public/Granted day:2019-08-23
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