Invention Grant
- Patent Title: 树脂模制方法、夹具及树脂模制装置
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Application No.: CN201910051452.5Application Date: 2019-01-18
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Publication No.: CN110165850BPublication Date: 2021-08-03
- Inventor: 神林优治 , 永井优宽
- Applicant: 株式会社仲氏液控
- Applicant Address: 日本国大阪府守口市大日町2丁目18番1号
- Assignee: 株式会社仲氏液控
- Current Assignee: 株式会社仲氏液控
- Current Assignee Address: 日本国大阪府守口市大日町2丁目18番1号
- Agency: 北京派特恩知识产权代理有限公司
- Agent 林军; 姚开丽
- Priority: 2018-025213 20180215 JP
- Main IPC: H02K15/10
- IPC: H02K15/10 ; H02K15/12
Abstract:
本发明提供一种树脂模制方法、夹具及树脂模制装置。一种树脂模制方法,对铁芯(102)上卷绕有绕组(103)的定子组装体(100)进行树脂模制,其中,所述方法包括:将圆柱状的主体部(12)的前端部具有前端为尖细形状的导向部(17)的夹具(10)插入由铁芯(102)包围的空间(S1),使导向部(17)从铁芯(102)的一端侧突出的工序;使夹具(10)的主体部(12)径向热膨胀,使主体部(12)的外周面与铁芯(102)紧密接触,通过夹具(10)填堵由铁芯(102)包围的空间(S1)的工序;在真空状态下将熔融树脂滴落在导向部(17)朝上的夹具(10),并使熔融树脂沿导向部(17)流下而浸渍定子组装体(100)的工序;以及使浸渍铁芯(102)的树脂固化的工序。
Public/Granted literature
- CN110165850A 树脂模制方法、夹具及树脂模制装置 Public/Granted day:2019-08-23
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