• 专利标题: 弦乐器用板材、原声弦乐器以及弦乐器用板材的制造方法
  • 专利标题(英): Board material for stringed instrument, acoustic stringed instrument, and method for manufacturing board material for stringed instrument
  • 申请号: CN201780082180.4
    申请日: 2017-01-06
  • 公开(公告)号: CN110168633A
    公开(公告)日: 2019-08-23
  • 发明人: 曾我一树山崎稔久中谷宏宫泽宪一
  • 申请人: 雅马哈株式会社
  • 申请人地址: 日本静冈县
  • 专利权人: 雅马哈株式会社
  • 当前专利权人: 雅马哈株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本静冈县
  • 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
  • 代理商 曲天佐
  • 国际申请: PCT/JP2017/000216 2017.01.06
  • 国际公布: WO2018/127964 JA 2018.07.12
  • 进入国家日期: 2019-07-03
  • 主分类号: G10D3/00
  • IPC分类号: G10D3/00 G10D1/02
弦乐器用板材、原声弦乐器以及弦乐器用板材的制造方法
摘要:
一种用于小提琴等原声弦乐器的面板或者背板、且具有饰缘的弦乐器用板材的制造方法,具备:在板材形成例如其深度为所述弦乐器用板材的厚度的20%以上且不足60%的槽的工序;用分散有例如直径为3μm以上且不足70μm的着色后的粒子、且伸长率为20%以上的树脂填满所述槽的工序;将从所述槽溢出的所述树脂去除的工序;以及使所述树脂固化的工序。
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