发明授权
- 专利标题： 搅拌器、镀覆装置及镀覆方法
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申请号： CN201910153504.X申请日： 2019-02-28
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公开(公告)号： CN110219038B公开(公告)日： 2021-07-27
- 发明人: 木村梨沙 , 社本光弘
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 陈伟; 刘伟志
- 优先权： 2018-036693 20180301 JP
- 主分类号： C25D21/10
- IPC分类号： C25D21/10 ; C25D5/02 ; C25D7/12 ; C25D17/00
摘要：
本申请提供一种搅拌器、镀覆装置及镀覆方法，通过搅拌镀覆液的搅拌器，提高面内均匀性。根据一个实施方式，提供一种用于对具有非图案区域的基板进行电镀的镀覆装置，所述镀覆装置具有：用于保持镀覆液的镀覆槽；以与电源的正极连接的方式构成的阳极；和为了对保持在上述镀覆槽内的镀覆液进行搅拌而能够在上述镀覆槽内运动的搅拌器，上述搅拌器构成为在搅拌镀覆液时，从上述阳极观察而基板的非图案区域的至少一部分始终被遮蔽。
公开/授权文献
- CN110219038A 搅拌器、镀覆装置及镀覆方法 公开/授权日：2019-09-10
