Invention Grant
- Patent Title: 一种硅基超材料多模弯曲波导及其制备方法
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Application No.: CN201910522492.3Application Date: 2019-06-17
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Publication No.: CN110221384BPublication Date: 2020-07-10
- Inventor: 张敏明 , 常卫杰 , 刘德明
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 华中科技大学专利中心
- Agent 曹葆青; 李智
- Main IPC: G02B6/10
- IPC: G02B6/10 ; G02B6/12 ; G02B1/00
Abstract:
本发明公开了一种硅基超材料多模弯曲波导及其制备方法,多模弯曲波导包括多模输入波导,多模输出波导和超材料波导,多模输入波导与多模输出波导都可以支持多个模式,超材料波导由N×N个同等大小的像素块组成,对像素块进行打孔,形成特殊的通孔阵列,利用超材料波导在亚波长尺寸内的折射率调控能力,进行波前相位调控。超材料亚波长尺寸的通孔阵列的排布可以等效为非对称Y分支结构,将高阶模先转化成基膜,实现超小半径90度偏转传输,再转换成相应的高阶模,从而实现小尺寸多模弯曲波导。因此解决了超小尺寸的弯曲波导的模式失配问题,减小器件的插损,提升多模弯曲波导的性能。
Public/Granted literature
- CN110221384A 一种硅基超材料多模弯曲波导及其制备方法 Public/Granted day:2019-09-10
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