Invention Grant
- Patent Title: 保护结构
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Application No.: CN201910528310.3Application Date: 2019-06-18
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Publication No.: CN110229619BPublication Date: 2022-08-19
- Inventor: 吴兆明 , 黄修雄 , 王鹏
- Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 绵阳京东方光电科技有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,绵阳京东方光电科技有限公司
- Current Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,绵阳京东方光电科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- Agency: 北京市立方律师事务所
- Agent 张筱宁
- Main IPC: B32B27/06
- IPC: B32B27/06 ; C09J7/10

Abstract:
本申请实施例提供了一种保护结构。该保护结构包括:第一胶黏剂层、贴附在第一胶黏剂层上的第一离型层和贴附在第一离型层远离第一胶黏剂层的一面上的第二胶黏剂层;其中,第一胶黏剂层远离所述第一离型层的面贴附在待保护部件的表面上;在待保护部件处于具有颗粒物的环境中时,第二胶黏剂层粘附掉落在其表面的颗粒物。本申请实施例提供的保护结构,通过增设第二胶黏剂层,能够将掉落在第二胶黏剂层表面的颗粒物粘住,因此,在撕除保护结构时掉落在第二胶黏剂层上的颗粒物不会脱离,从而避免了颗粒物掉落在待保护部件的表面,防止颗粒物对包括待保护部件的产品造成不利影响,提高了生产的良品率。
Public/Granted literature
- CN110229619A 保护结构 Public/Granted day:2019-09-13
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