- 专利标题: 电子部件、连接体、连接体的制造方法及电子部件的连接方法
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申请号: CN201910207728.4申请日: 2014-11-17
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公开(公告)号: CN110246767B公开(公告)日: 2024-01-12
- 发明人: 平山坚一
- 申请人: 迪睿合株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 迪睿合株式会社
- 当前专利权人: 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 陈岚
- 优先权: 2013-264377 2013.12.20 JP
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60 ; H01L23/00
摘要:
在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中,也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板(14)的安装面(2),设有靠近相对置的一对侧缘的一侧(2a)而排列输出凸点(3)的输出凸点区域(4),并设有靠近一对侧缘的另一侧(2b)而排列输入凸点(5)的输入凸点区域(6),输出凸点区域(4)及上述输入凸点区域(6)为不同面积、且在安装面(2)中非对称地配置,在输出凸点区域(4)或输入凸点区域(6)之中,相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度(W)的4%以上的距离,从靠近的一个或另一个侧缘(2a、2b)向内侧形成。
公开/授权文献
- CN110246767A 电子部件、连接体、连接体的制造方法及电子部件的连接方法 公开/授权日:2019-09-17
IPC分类: