Invention Grant
- Patent Title: 一种射频标签芯片的版图结构及射频标签芯片
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Application No.: CN201910670946.1Application Date: 2019-07-24
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Publication No.: CN110263499BPublication Date: 2024-03-05
- Inventor: 赵秀斌 , 胡毅 , 胡旭 , 冯曦 , 冯文楠 , 唐晓柯 , 张喆 , 马岩
- Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网上海市电力公司
- Applicant Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国家电网有限公司,国网上海市电力公司
- Current Assignee: 北京智芯微电子科技有限公司,国网信息通信产业集团有限公司,国家电网有限公司,国网上海市电力公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- Agency: 北京兴智翔达知识产权代理有限公司
- Agent 张玉梅
- Main IPC: G06F30/392
- IPC: G06F30/392 ; G06K19/077

Abstract:
本发明公开了一种射频标签芯片的版图结构,该版图结构包括:第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区和第8版图区,其中,第1版图区分别与第2‑8版图区电连接;第2版图区分别与第1和6版图区电连接;第3版图区分别与第1和6版图区电连接;第4版图区分别与第1和6版图区电连接;第5版图区分别与第1和6版图区电连接;第6版图区分别与第1‑5版图区以及第7‑8版图区电连接;第7版图区分别与第1和6版图区电连接;以及第8版图区分别与第1和6版图区电连接,并覆盖在第3和4版图区上。本发明的版图结构能够显著提升射频标签芯片的存储容量、灵敏度和可靠性。
Public/Granted literature
- CN110263499A 一种高灵敏度大容量射频标签芯片的版图结构及射频标签芯片 Public/Granted day:2019-09-20
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