发明公开
- 专利标题: 导线联接装置的导电组件结构
- 专利标题(英): Conductive assembly structure of wire connecting device
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申请号: CN201810217924.5申请日: 2018-03-16
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公开(公告)号: CN110277687A公开(公告)日: 2019-09-24
- 发明人: 吴智远 , 陈玮奇 , 戴明杉
- 申请人: 进联电子科技(上海)有限公司 , 高诚电子(深圳)有限公司
- 申请人地址: 上海市嘉定区马陆镇丰饶路169号
- 专利权人: 进联电子科技(上海)有限公司,高诚电子(深圳)有限公司
- 当前专利权人: 进联电子科技(上海)有限公司,高诚电子(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区马陆镇丰饶路169号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 戴广志
- 主分类号: H01R13/502
- IPC分类号: H01R13/502 ; H01R13/15 ; H01R13/639
摘要:
本发明涉及一种导线联接装置的导电组件结构,提供一增加导电效能和组合导线的稳固性等作用。该导电组件包括一板状本体和连接在本体上的限制体;以及,限制体具有一基部、连接基部的第一臂、第二臂和连接第一臂、第二臂的自由段,而共同使限制体具有一弹性夹制作用。在导线插入触接导电组件时,使导线末端至少被压制在限制体的第一臂、第二臂之间,形成固定;以改善导线容易因外力而偏移或晃动、接触不稳固,影响导电效率和安全等情形。
公开/授权文献
- CN110277687B 导线联接装置的导电组件结构 公开/授权日:2021-01-29