本发明公开了一种高强度芳香族聚酯微孔发泡材料，由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备，该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯，热致液晶聚合物，扩链剂，泡孔成核剂，抗氧剂，其中85‑99wt％芳香族聚酯和1‑15wt％热致液晶聚合物混合形成芳香族聚酯树脂组合物，扩链剂含量为芳香族聚酯树脂组合物的0.1‑3wt％；泡孔成核剂含量为芳香族聚酯树脂组合物的0‑5wt％，抗氧剂含量为芳香族聚酯树脂组合物的0.1‑0.3wt％。该芳香族聚酯微孔发泡材料的表观密度为0.05‑0.40g/cm3，闭孔率不小于80％。本发明提供了一种提高材料的力学性能的芳香族聚酯微孔发泡材料，即高强度芳香族聚酯微孔发泡材料。