发明公开
- 专利标题： 一种装配式楼板后浇带模板拼缝结构及其施工方法
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申请号： CN201910617833.5申请日： 2019-07-10
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公开(公告)号： CN110284704A公开(公告)日： 2019-09-27
- 发明人: 应森源 , 王伟 , 田旭 , 朱倩莹 , 封佳伟 , 李娜 , 裘卫明
- 申请人： 浙江中清大建筑产业化有限公司 , 绍兴文理学院
- 申请人地址： 浙江省绍兴市越城区新三江闸西
- 专利权人： 浙江中清大建筑产业化有限公司,绍兴文理学院
- 当前专利权人： 浙江中清大建筑产业化有限公司,绍兴文理学院
- 当前专利权人地址： 浙江省绍兴市越城区新三江闸西
- 代理机构： 杭州君度专利代理事务所
- 代理商 黄前泽
- 主分类号： E04G11/38
- IPC分类号： E04G11/38 ; E04G17/00
摘要：
本发明涉及一种装配式楼板后浇带模板拼缝结构及其施工方法，模板拼缝结构包括依次拼接设置的边缘模板、连接模板、主模板、主模板、连接模板、边缘模板，所述主模板沿长度方向的两侧分别设有榫卯凸槽，所述连接模板与主模板连接的一侧设有与榫卯凸槽相匹配的榫卯凹槽，所述连接模板和边缘模板相互连接的侧边各自设有相互匹配的L形缺口。本发明的模板拼缝紧密，有效防止了混凝土浇筑时的漏浆现象，并且安装与拆除简便，提高了施工效率。
公开/授权文献
- CN110284704B 一种装配式楼板后浇带模板拼缝结构及其施工方法 公开/授权日：2024-01-23
