发明公开
CN110297527A 释放装置和释放组合
审中-实审
- 专利标题: 释放装置和释放组合
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申请号: CN201811146592.2申请日: 2018-09-29
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公开(公告)号: CN110297527A公开(公告)日: 2019-10-01
- 发明人: 丛耀宗 , 张钧 , 王智弘
- 申请人: 广达电脑股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾桃园市
- 专利权人: 广达电脑股份有限公司
- 当前专利权人: 广达电脑股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园市
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 62/646,527 2018.03.22 US
- 主分类号: G06F1/18
- IPC分类号: G06F1/18
摘要:
本发明公开一种释放装置和释放组合,即为可便利地且简单地从一支持结构释放计算机元件的一种结构。一典型的计算机元件可为在图形处理器载盘中的快捷外设互联标准卡。揭露的结构不需要使用工具来释放计算机元件,且可被使用在因为空间的限制而通常无法释放的计算机元件。前述结构抬升计算机元件至使计算机元件可被人的手指简单地抓取来移除元件的高度。