发明授权
- 专利标题： 元件的接合方法及分离方法
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申请号： CN201810667219.5申请日： 2018-06-26
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公开(公告)号： CN110299290B公开(公告)日： 2021-02-05
- 发明人: 张鼎张 , 施志承 , 王铭徽 , 陈稳仲 , 林志阳
- 申请人： 中山大学
- 申请人地址： 中国台湾高雄市鼓山区莲海路70号
- 专利权人： 中山大学
- 当前专利权人： 中山大学
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市鼓山区莲海路70号
- 代理机构： 北京汇智英财专利代理事务所
- 代理商 郑玉洁
- 优先权： 107109874 2018.03.22 TW
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
一种元件的接合方法，用以解决现有的接合方法不适用于无法于500℃以上的高温环境下进行接合的元件，且不适用于接合两个由不同的材质制得的元件的问题。包括：提供两个元件，各元件分别具有一个接合部；将各元件置入一个反应腔体内，于该反应腔体内通入一个超临界流体；及对各元件加压，使各元件的该接合部相对接合。本发明另提供一种元件的分离方法。
公开/授权文献
- CN110299290A 元件的接合方法及分离方法 公开/授权日：2019-10-01
IPC分类:
