发明公开
- 专利标题: 一种铜带加工装置
- 专利标题(英): Copper strip processing device
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申请号: CN201910607048.1申请日: 2019-07-06
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公开(公告)号: CN110303399A公开(公告)日: 2019-10-08
- 发明人: 王永迪 , 叶淑源 , 张同庆
- 申请人: 王永迪
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区深南中路都会轩2102室深圳市固得沃克电子有限公司
- 专利权人: 王永迪
- 当前专利权人: 中铝洛阳铜加工有限公司
- 当前专利权人地址: 471000 河南省洛阳市涧西区建设路50号
- 代理机构: 广州高炬知识产权代理有限公司
- 代理商 陈文龙
- 主分类号: B24B9/04
- IPC分类号: B24B9/04 ; B24B41/00 ; B21C23/00 ; B23D45/00
摘要:
本发明涉及铜带加工领域,具体的说是一种铜带加工装置,包括箱体、打磨机构、进料板、驱动机构、固定机构、降温机构、对位机构、挤压机构和报警机构;当铜带被挤压机构挤压变薄后,铜带的表面积增大,铜带运动到安装机构的顶面,铜带侧壁边缘处多与的材料从安装机构的顶面伸出,打磨机构在箱体的内部转动,打磨机构转动将铜带边缘处的多与材料切割,使铜带达到加工标准,且打磨机构转动再次与切割后的铜带接触,打磨铜带的被切割,去除铜带毛边,方便人们使用;在挤压机构转动时带动降温机构和报警机构上下运动,使空气在箱体快速运动,使铜带降温,增加铜带强度,使报警机构上下运动,使报警机构向下按压挤压机构内部的铜带,避免铜带弯曲。
公开/授权文献
- CN110303399B 一种铜带加工装置 公开/授权日:2020-09-04