本发明涉及电子接插件电镀技术领域，公开了一种接插件电镀工艺，包括以下步骤：脱脂：先超声波脱脂，然后阴极电解脱脂，最后阳极电解脱脂；脱脂后水洗；活化：固体无机酸盐水溶液阳极电解活化，活化后水洗；镀镍：先镀镍磷碲多元合金镍，水洗后镀半光泽镍，水洗后再镀镍磷碲多元合金镍。与现有技术相比，本工艺通过对前处理、水洗、镍镀层工艺的优化，特别是多元合金镍层的设计优化，使得镀层在1000倍显微镜下观察表面平整无针孔，电镀后无需使用有机物封孔膜即可以通过盐雾测试，产品在用时没有阻抗和焊锡的品质隐患；通过本电镀工艺在接插件电镀镀层后，做盐雾测试时能够有效避免氯化钠进入镀层内部，有效避免原电池的腐蚀。