发明授权
- 专利标题： 一种垂直式堆叠封装芯片及其制备方法
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申请号： CN201910567083.5申请日： 2019-06-27
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公开(公告)号： CN110335858B公开(公告)日： 2021-04-02
- 发明人: 李俊 , 叶怀宇 , 刘旭 , 裴明月 , 张国旗
- 申请人： 深圳第三代半导体研究院
- 申请人地址： 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1088号台州楼
- 专利权人： 深圳第三代半导体研究院
- 当前专利权人： 南方科技大学
- 当前专利权人地址： 518000 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
- 代理机构： 北京中知法苑知识产权代理有限公司
- 代理商 李明
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538 ; H01L21/768
摘要：
一种垂直式堆叠封装芯片，包括：第一基板，第二基板，……，第n基板，所述n>1；以及互连所述相邻基板的多个连接件，所述连接件为连接针或软板，通过控制连接件置于基板中的深度，或连接件的高度，调整相邻基板间的中空间隔。本发明解决了原有芯片结构空间局限性的技术问题，充分地利用了基板的三维空间，实现了多层基板之间互连通信，提高了芯片结构的灵活性。
公开/授权文献
- CN110335858A 一种垂直式堆叠封装芯片及其制备方法 公开/授权日：2019-10-15
IPC分类:
