- 专利标题: 一种基于纳米级集成电路工艺的双向低触发ESD保护器件
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申请号: CN201910562366.0申请日: 2019-06-26
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公开(公告)号: CN110335866B公开(公告)日: 2021-09-24
- 发明人: 刘志伟 , 杜飞波 , 王琰 , 侯飞 , 刘继芝
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 甘茂
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02
摘要:
本发明属于电子技术领域,具体涉及静电放电(ESD:Electro‑Static discharge)保护电路的设计,尤指一种二极管直连触发的可控硅整流器(Diode‑Connected Silicon‑Controlled Rectifier简称DCSCR);具体为一种基于纳米级集成电路工艺的双向低触发ESD保护器件,用于解决现有DCSCR的反向触发电路的触发电压极大,因此并不能用于纳米级集成电路工艺下的低触发电压窗口的问题。本发明基于纳米级集成电路工艺的双向低触发ESD保护器件,可使用在输入端有正、负电压的情况下,提供有效的双向防护;且在版图改进后,该器件有更快的导通速度和更小的导通电阻,器件性能得到了进一步优化;特别适用于纳米级工艺下的双向ESD防护需求。
公开/授权文献
- CN110335866A 一种基于纳米级集成电路工艺的双向低触发ESD保护器件 公开/授权日:2019-10-15
IPC分类: