发明公开
CN110361812A 一种不用去胶的研磨工艺
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种不用去胶的研磨工艺
- 专利标题(英): Grinding process without glue removal
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申请号: CN201910642915.5申请日: 2019-07-17
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公开(公告)号: CN110361812A公开(公告)日: 2019-10-22
- 发明人: 吴小芳 , 叶福林 , 吴清辉
- 申请人: 海安光易通信设备有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市海安经济技术开发区天立路和顺路交汇处
- 专利权人: 海安光易通信设备有限公司
- 当前专利权人: 海安光易通信设备有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市海安经济技术开发区天立路和顺路交汇处
- 主分类号: G02B6/25
- IPC分类号: G02B6/25 ; G02B6/245
摘要:
一种不用去胶的研磨工艺,包括以下步骤:用定量点胶机在插芯内注胶,控制每个插芯的用量一致;使用刀具剥出光纤,确保剥出的每根光纤长度一样长;插芯并列放置在夹具内;将光纤穿入各个插芯并烘干;用激光沿夹具底部陶瓷面进行切割;将插芯从夹具上取下,用1um砂纸研磨光纤端面。与现有技术相比,本发明的一种不用去胶的研磨工艺,减少了光纤跳线去胶、粗磨的研磨工序,减少了研磨工序,提高了研磨的效率,降低了生产成本;也节约了研磨用水,减小了水的污染。