- 专利标题: 一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法
-
申请号: CN201910657471.2申请日: 2019-07-19
-
公开(公告)号: CN110379740B公开(公告)日: 2022-02-15
- 发明人: 曹杰 , 刘贵 , 周传昆 , 李夕晨 , 帅伟
- 申请人: 常州博瑞电力自动化设备有限公司
- 申请人地址: 江苏省常州市武进区潞城街道五一路328、398号
- 专利权人: 常州博瑞电力自动化设备有限公司
- 当前专利权人: 常州博瑞电力自动化设备有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市武进区潞城街道五一路328、398号
- 代理机构: 常州市权航专利代理有限公司
- 代理商 周胜男
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; B25B27/02
摘要:
本发明涉及一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法,压装装置包括固定组件、支撑组件和圆柱滑杆,固定组件包括固定底板,固定底板的中心开设有作业孔;支撑组件包括支撑底板,支撑底板朝向固定底板的侧面设置有安装槽,安装槽内设置有能够上、下移动的定位块,定位块上活动安装有活塞朝向作业孔的液压顶;圆柱滑杆的一端与固定底板连接,支撑底板套在圆柱滑杆且能够朝向或远离固定底板的方向调节。本发明所提供的压装装置结构紧凑,体积小,携带方便,方便在产品上施工操作;压装方法实施简单,可以快速实现大功率半导体器件模块的加压或卸压,效率高。
公开/授权文献
- CN110379740A 一种用于大功率半导体器件模块的压装装置及方法 公开/授权日:2019-10-25