发明公开
- 专利标题: 一种线路板的加工工艺
- 专利标题(英): Circuit board processing process
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申请号: CN201910692226.5申请日: 2019-07-30
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公开(公告)号: CN110381671A公开(公告)日: 2019-10-25
- 发明人: 兰胜有 , 王彬 , 汪雅琴 , 章建荣 , 江怀志
- 申请人: 衢州市川特电子科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省衢州市柯城区金仓路8号
- 专利权人: 衢州市川特电子科技有限公司
- 当前专利权人: 衢州市川特电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省衢州市柯城区金仓路8号
- 代理机构: 衢州维创维邦专利代理事务所
- 代理商 刘奇
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/06
摘要:
本发明涉及一种线路板的加工工艺,其特征在于,包括如下步骤:S1原料裁切:准备原料板材,并将原料板材推入加工冲床进行裁切,裁切的出宽度为20mm~30mm、长度为40mm~50mm的线路板模胚;S2原料输送及清理:将经过S1步骤裁切完成的线路板模胚送入输送清理装置内进行吹尘清理,清理完毕后将其送出;S3线路板模块蚀刻:数控机床接收到从输送清理装置内排出的线路板模胚后对其完成蚀刻工作,最后收料;本发明的有益效果:加工效率快,且不易出现安全事故。
公开/授权文献
- CN110381671B 一种线路板的加工工艺 公开/授权日:2020-06-09