• 专利标题: 一种用于固体电介质试验样片击穿场强的测量方法
  • 专利标题(英): Method for measuring breakdown field strength of solid dielectric test sample
  • 申请号: CN201811561776.5
    申请日: 2018-12-20
  • 公开(公告)号: CN110389286A
    公开(公告)日: 2019-10-29
  • 发明人: 张晓虹周长健石泽祥
  • 申请人: 哈尔滨理工大学
  • 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
  • 专利权人: 哈尔滨理工大学
  • 当前专利权人: 哈尔滨理工大学
  • 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
  • 主分类号: G01R31/12
  • IPC分类号: G01R31/12 G01B21/08
一种用于固体电介质试验样片击穿场强的测量方法
摘要:
一种用于固体电介质试验样片的击穿场强的测量方法,属于高压绝缘研究领域。本发明包括调压器、实验变压器、保护电阻、击穿场强测量平台、地线;将调压器与实验变压器正确连接且接触良好;保护电阻的一端与实验变压器相连接,另一端与击穿场强测量平台相连接;击穿场强测量平台中的导电托盘与地线相连接且接触良好。
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