一种提高电抗器各包封线圈生热散热能力的设计方法，获得电抗器的初始设计参数，计算电抗器的互感矩阵，结合流过电抗器的总电流获得各包封线圈的电流。采用解析法获得包封中每匝线圈的损耗，计算电抗器各包封线圈的总损耗。搭建电抗器的模型，将计算得到的各包封线圈的总损耗，作为电抗器的模型中的热源条件，通过流场‑温度场耦合，获得电抗器的温度场仿真结果。根据温度场仿真结果，提取不同路径下的温度、流场及包封壁面热流密度，结合温升计算方法，形成最内、最外包封与内部包封间的热负荷分配系数；获得电抗器的优化设计结果。本发明设计方法借助于电抗器的流场‑温度场耦合仿真技术，实现电抗器各包封温升分布基本相同，提高金属导体利用率。