- 专利标题: 一种掩膜组件及Mini LED背光模组的制作方法
- 专利标题(英): Mask assembly and manufacturing method of Mini LED backlight module
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申请号: CN201910720599.9申请日: 2019-08-06
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公开(公告)号: CN110420776A公开(公告)日: 2019-11-08
- 发明人: 杨山伟 , 马俊杰 , 翟明 , 卢元达 , 岂林霞
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,京东方晶芯科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 李欣
- 主分类号: B05B12/28
- IPC分类号: B05B12/28
摘要:
本发明公开了一种掩膜组件及Mini LED背光模组的制作方法,在固晶完发光芯片后,将该掩膜组件贴覆在发光芯片上方且使各掩膜区域与发光芯片一一对应,这样掩膜区域的第二遮挡部覆盖住发光芯片,喷涂部与发光芯片四周的间隙处相对应,然后将用于制作反射结构的材料通过喷涂部的镂空区域喷涂至发光芯片的间隙处形成反射结构,由于可以在发光芯片的四周同时喷涂制作反射结构的材料,因此工序较简单,耗时较少,喷涂效率较高,具备量产性;并且在喷涂过程中,第二遮挡部遮挡发光芯片避免喷涂材料喷涂至发光芯片上,从而不会给后续Mini LED背光模组造成较大的焊接误差。
公开/授权文献
- CN110420776B 一种掩膜组件及Mini LED背光模组的制作方法 公开/授权日:2021-03-02