发明授权
- 专利标题: 一种跨平台的MCU调试方法
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申请号: CN201910701812.1申请日: 2019-07-31
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公开(公告)号: CN110457215B公开(公告)日: 2023-01-10
- 发明人: 肖文平 , 王子祥 , 陈柱 , 张航
- 申请人: 上海赫千电子科技有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区东三里桥路1018号A座403室
- 专利权人: 上海赫千电子科技有限公司
- 当前专利权人: 上海赫千电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区东三里桥路1018号A座403室
- 主分类号: G06F11/36
- IPC分类号: G06F11/36 ; G06F11/34 ; G06F8/65 ; G06F3/12
摘要:
本发明提供一种跨平台的MCU调试方法,包括上位机和MCU,其特征在于,至少包括以下步骤:上位机根据调试需求启动调试指令模块发送调试指令给MCU,MCU接收到调试指令后启动相应的调试功能模块对MCU进行调试;调试指令模块,被配置为根据调试需求调用相应的调试指令对MCU进行调试;调试功能模块,被配置为与调试指令模块相对应并根据调试指令模块下发的调试指令启动相应的调试功能模块对MCU进行调试。相比于现有的MCU调试方法,直接采用MCU与上位机进行组装调试,而不采用专用的调试工具作为中间介质,这样使得调试成本降低,调试方法灵活可变。
公开/授权文献
- CN110457215A 一种跨平台的MCU调试方法 公开/授权日:2019-11-15