本发明提供固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物及该固化物的制造方法，该固化树脂用组合物用于得到能够同时具有高耐热性和针对金属的高密合性的固化物。另外，提供将所述固化物用作密封材料的半导体装置。提供如下固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物及该固化物的制造方法，该固化树脂用组合物含有：(A)具有两个以上苯并噁嗪环的多官能苯并噁嗪化合物、(B)具有至少一个降冰片烷结构及至少两个环氧基的多官能环氧化合物、(C)固化剂、(D)三唑系化合物、以及任选含有的(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。另外，提供在使含有成分(A)～(D)、以及任选含有的(E)、(F)的固化树脂用组合物固化而形成的固化物中设置有半导体元件的半导体装置。