Invention Publication
CN110528757A 一种楼板填充体
无效 - 撤回
- Patent Title: 一种楼板填充体
- Patent Title (English): Floor slab filling body
-
Application No.: CN201810501914.4Application Date: 2018-05-23
-
Publication No.: CN110528757APublication Date: 2019-12-03
- Inventor: 江勇
- Applicant: 江勇
- Applicant Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- Assignee: 江勇
- Current Assignee: 江勇
- Current Assignee Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- Main IPC: E04B5/36
- IPC: E04B5/36

Abstract:
本发明公开了一种楼板填充体,包括蜂巢芯本体,所述蜂巢芯本体由两部分拼接而成:所述的部分均呈槽体状,且两部分通过槽口端相接拼接而成;还包括连接体,所述连接体作为两部分的相对位置约束部件,用于实现两部分之间的相对位置固定;还包括设置在蜂巢芯本体外侧上的环形槽,所述环形槽沿着蜂巢芯本体的侧面延伸,本填充体制造方便,同时实现抗浮约束不仅易于实现,同时对楼板或楼盖其他施工项不造形成影响。
Information query
IPC分类: