Invention Publication

  • Patent Title: 一种楼板填充体
  • Patent Title (English): Floor slab filling body
  • Application No.: CN201810501914.4
    Application Date: 2018-05-23
  • Publication No.: CN110528757A
    Publication Date: 2019-12-03
  • Inventor: 江勇
  • Applicant: 江勇
  • Applicant Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
  • Assignee: 江勇
  • Current Assignee: 江勇
  • Current Assignee Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
  • Main IPC: E04B5/36
  • IPC: E04B5/36
一种楼板填充体
Abstract:
本发明公开了一种楼板填充体,包括蜂巢芯本体,所述蜂巢芯本体由两部分拼接而成:所述的部分均呈槽体状,且两部分通过槽口端相接拼接而成;还包括连接体,所述连接体作为两部分的相对位置约束部件,用于实现两部分之间的相对位置固定;还包括设置在蜂巢芯本体外侧上的环形槽,所述环形槽沿着蜂巢芯本体的侧面延伸,本填充体制造方便,同时实现抗浮约束不仅易于实现,同时对楼板或楼盖其他施工项不造形成影响。
Patent Agency Ranking
0/0