发明授权
- 专利标题： 用于化学机械研磨的浆料组合物
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申请号： CN201880026333.8申请日： 2018-02-22
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公开(公告)号： CN110536940B公开(公告)日： 2021-09-21
- 发明人: 朴惠贞 , 李敏键 , 朴昌墉 , 朴民成 , 陈成勋 , 李玖和 , 朴钟大 , 金宰贤
- 申请人： 株式会社东进世美肯
- 申请人地址： 韩国仁川广域市
- 专利权人： 株式会社东进世美肯
- 当前专利权人： 株式会社东进世美肯
- 当前专利权人地址： 韩国仁川广域市
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 金成哲; 宋海花
- 优先权： 10-2017-0054609 20170427 KR 10-2018-0020654 20180221 KR
- 国际申请： PCT/KR2018/002206 2018.02.22
- 国际公布： WO2018/199453 KO 2018.11.01
- 进入国家日期： 2019-10-21
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02 ; C09K3/14 ; H01L21/306 ; H01L21/321
摘要：
本发明涉及一种用于化学机械研磨的浆料组合物。更具体地，本发明涉及一种用于化学机械研磨的浆料组合物及利用它的半导体基板的研磨方法，使用具有磷酸盐基的化合物作为研磨选择比调节剂且选择性地与所述研磨选择比调节剂一起进一步使用三级胺化合物，与以往相比，可对氮化硅膜等绝缘膜或钨等金属膜单独或同时进行研磨，尤其可调节它们的研磨速度，从而可使半导体元件的层与层之间段差最小化。
公开/授权文献
- CN110536940A 用于化学机械研磨的浆料组合物 公开/授权日：2019-12-03