电子元器件包含：基板，其具有一侧的第一主面和另一侧的第二主面；芯片，其具有一侧的第一芯片主面和另一侧的第二芯片主面、以及在所述第一芯片主面和/或所述第二芯片主面形成的多个电极，且配置于所述基板的所述第一主面；封固绝缘层，其以使所述基板的所述第二主面露出的方式在所述基板的所述第一主面上封固所述芯片，且具有与所述基板的所述第一主面对置的封固主面；以及多个外部端子，其以从所述封固绝缘层的所述封固主面露出的方式贯通所述封固绝缘层而形成，并与所述芯片的所述多个电极分别电连接。