Invention Grant
- Patent Title: 一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法
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Application No.: CN201910787776.5Application Date: 2019-08-23
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Publication No.: CN110561080BPublication Date: 2020-08-28
- Inventor: 陈崇斌 , 王岩 , 董好志 , 孙晓伟 , 王国超 , 王志刚 , 殷忠义 , 杨婷婷
- Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Applicant Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Agency: 合肥昊晟德专利代理事务所
- Agent 王林
- Main IPC: B23P19/02
- IPC: B23P19/02 ; B23P19/00
Abstract:
本发明公开一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法,包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元,三维伺服运动平台安装于精密光学平台上,TR组件抓取单元与激光扫描单元均安装在三维伺服运动平台上,三维伺服运动平台用于控制TR组件抓取单元及激光扫描单元在三维空间内的运动;天线结构放置在精密光学平台上,TR组件抓取单元抓取TR组件并在激光扫描单元的定位以及三维伺服运动平台的移动下实现天线结构和TR组件的盲插。本发明提能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度;在盲配连接器盲插装配过程中,适应不同平台、不同阵面规模的盲插孔位检测和定位,为盲插装配过程提供参考。
Public/Granted literature
- CN110561080A 一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法 Public/Granted day:2019-12-13
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