发明公开
- 专利标题: 一种用于补强板的粘结剂及其补强板
- 专利标题(英): Adhesive for reinforcing plate and reinforcing plate thereof
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申请号: CN201910927812.3申请日: 2019-09-27
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公开(公告)号: CN110564350A公开(公告)日: 2019-12-13
- 发明人: 李政 , 叶海南
- 申请人: 广东莱尔新材料科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省佛山市顺德区杏坛镇百安路北水工业区
- 专利权人: 广东莱尔新材料科技股份有限公司
- 当前专利权人: 广东莱尔新材料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市顺德区杏坛镇百安路北水工业区
- 代理机构: 佛山市禾才知识产权代理有限公司
- 代理商 朱培祺; 梁永健
- 主分类号: C09J167/00
- IPC分类号: C09J167/00 ; C09J175/04 ; C09J11/04
摘要:
一种用于补强板的粘结剂及其补强板,其粘结剂包括:饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂、异氰酸酯和填充剂;所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度-20-10℃;饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为40-60℃;TPU树脂的玻璃化温度-10-20℃;所述饱和聚酯树脂A为结晶型树脂;其补强板,包括:绝缘薄膜层、油墨层和胶黏剂层。本粘结剂中,将饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、TPU树脂(全称为热塑性聚氨酯弹性体)、异氰酸酯和填充剂配合使用,并严格限制饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和TPU树脂三者的玻璃化温度,按上述的搭配即可制备出一种TPU层和PET层都有强粘结效果的胶黏剂层。
公开/授权文献
- CN110564350B 一种用于补强板的粘结剂及其补强板 公开/授权日:2020-05-26
IPC分类: