一种传感器的划切方法
摘要:
本发明公开了一种传感器的划切方法,包括基板和设置在基板上呈矩阵排列的多个传感器;所述划切方法包括:将所述基板贴装在衬底上;将保护膜粘接在所述多个传感器的顶部;所述保护膜包括胶带层和贴装在胶带层第一表面上的保护层,所述胶带层的第二表面上通过模切的方式形成有多个功能区,每个功能区的两侧具有切口,相邻的两个功能区之间为间隔区,所述多个功能区分别对应的粘接在所述多个传感器的顶部;将所述保护层从所述胶带层上剥离;将所述胶带层上的多个功能区分离;对所述基板进行划切;将所述传感器顶部粘接的功能区去除。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造(由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00,H05K13/00)
H01L21/77 ..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理(电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115)
H01L21/78 ...把衬底连续地分成多个独立的器件(改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304)
H01L21/782 ....制造多个器件,每一个由单个电路元件组成(H01L21/82优先)
H01L21/786 .....衬底是非半导体的,例如绝缘体
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