- 专利标题: 回转体表面高凸台电解加工工具电极组件及电解加工方法
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申请号: CN201910827938.3申请日: 2019-09-03
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公开(公告)号: CN110605444B公开(公告)日: 2020-10-20
- 发明人: 王登勇 , 何斌 , 张军 , 曹文见 , 李金正 , 任智源 , 朱增伟
- 申请人: 南京航空航天大学
- 申请人地址: 江苏省南京市秦淮区御道街29号
- 专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市秦淮区御道街29号
- 代理机构: 江苏圣典律师事务所
- 代理商 韩天宇
- 主分类号: B23H3/04
- IPC分类号: B23H3/04 ; B23H3/10 ; B23H3/00
摘要:
本发明采用一种回转体表面高凸台电解加工工具电极组件及电解加工方法,属于电解加工技术领域。该方法,其特征在于:工具电极组件包括工具阴极、第一绝缘腔、第二绝缘腔;工具阴极为回转体结构,表面开有镂空凹槽结构,凹槽结构开口处为突起导圆结构;第一绝缘腔腔体外侧与突起导圆结构内壁、凹槽结构侧壁及工具阴极内侧平面固定贴合,另一端为管状结构;第二绝缘腔外侧拐角处均为圆弧过渡,通过底部安装座固定于第一绝缘腔内部,与第一绝缘腔构成电解液流道。经第一电解液入口从侧面流入的电解液能够为回转面处的加工区域提供稳定流场,而经第二电解液入口从凹槽结构内侧流入的电解液能够保证凸台侧壁处的加工区域流场均匀性,从而保证回转体表面高凸台电解加工稳定性。
公开/授权文献
- CN110605444A 回转体表面高凸台电解加工工具电极组件及电解加工方法 公开/授权日:2019-12-24