发明授权
- 专利标题： 一种OLED封装结构及其制备方法
-
申请号： CN201910918694.X申请日： 2019-09-26
-
公开(公告)号： CN110611049B公开(公告)日： 2022-07-29
- 发明人: 朱平
- 申请人： 安徽熙泰智能科技有限公司
- 申请人地址： 安徽省芜湖市芜湖长江大桥综合经济开发区高安街道经四路一号办公楼五楼
- 专利权人： 安徽熙泰智能科技有限公司
- 当前专利权人： 安徽熙泰智能科技有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省芜湖市芜湖长江大桥综合经济开发区高安街道经四路一号办公楼五楼
- 代理机构： 芜湖安汇知识产权代理有限公司
- 代理商 王冰冰
- 主分类号： H01L51/52
- IPC分类号： H01L51/52 ; H01L51/56 ; H01L27/32
摘要：
本发明公开了一种OLED封装结构及其制备方法，该封装结构包括基板、设于基板上的阳极层，所述封装结构还包括由下到上依次设于阳极层上的OLED层、ALD膜层、第一氮硅化合物层、PMMA层、第二氮硅化合物层、绝缘滤光组件层和玻璃盖板，所述封装结构内形成有贯穿ALD膜层、第一氮硅化合物层及PMMA层的环形孔腔，所述环形孔腔内设有反射膜层。本发明能控制光线不往相邻子像素扩散而导致混光、发光不均、亮度低等现象。
公开/授权文献
- CN110611049A 一种OLED封装结构及其制备方法 公开/授权日：2019-12-24
IPC分类:
