一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术
摘要:
本发明公开了一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术,S1:正常充填作业时膏体料浆进入工业充填泵的料斗内;S2:由工业充填泵进行泵送,经过地面输送管道、输送立管和井下输送管道输送到井下充填地点,膏体流动方向如图中箭头所示;S3:充填作业到末尾阶段时,停止添加胶结材料,将不含胶结材料的膏体料浆进入工业充填泵的料斗内。本发明提供了泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术,实现了省略泵送膏体充填作业过程中清洗管道的流程的目的,该发明可以省去膏体充填洗管流程,减少膏体充填洗管的次数,节省人力物力,降低膏体充填成本,同时降低堵管几率,方便长时间的使用。
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