发明公开
- 专利标题: 一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术
- 专利标题(英): Pumped pasty fluid mining with filling pipeline cleaning-free process technology
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申请号: CN201911019660.3申请日: 2019-10-24
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公开(公告)号: CN110617104A公开(公告)日: 2019-12-27
- 发明人: 孙钦亮 , 张跃华 , 李宁 , 公续传 , 孙敬宝
- 申请人: 山东恒驰矿业装备科技有限公司
- 申请人地址: 山东省泰安市新泰市汶南镇工业园区益农路北首
- 专利权人: 山东恒驰矿业装备科技有限公司
- 当前专利权人: 山东恒驰矿业装备科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省泰安市新泰市汶南镇工业园区益农路北首
- 主分类号: E21F15/08
- IPC分类号: E21F15/08
摘要:
本发明公开了一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术,S1:正常充填作业时膏体料浆进入工业充填泵的料斗内;S2:由工业充填泵进行泵送,经过地面输送管道、输送立管和井下输送管道输送到井下充填地点,膏体流动方向如图中箭头所示;S3:充填作业到末尾阶段时,停止添加胶结材料,将不含胶结材料的膏体料浆进入工业充填泵的料斗内。本发明提供了泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术,实现了省略泵送膏体充填作业过程中清洗管道的流程的目的,该发明可以省去膏体充填洗管流程,减少膏体充填洗管的次数,节省人力物力,降低膏体充填成本,同时降低堵管几率,方便长时间的使用。
公开/授权文献
- CN110617104B 一种泵送膏体充填开采管道免清洗工艺技术 公开/授权日:2021-06-01