发明授权
- 专利标题: 天线结构
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申请号: CN201810650568.6申请日: 2018-06-22
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公开(公告)号: CN110635226B公开(公告)日: 2021-03-05
- 发明人: 杨政达 , 吴彦廷 , 曾尔凡
- 申请人: 启碁科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学园区园区二路20号
- 专利权人: 启碁科技股份有限公司
- 当前专利权人: 启碁科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学园区园区二路20号
- 代理机构: 北京嘉和天工知识产权代理事务所
- 代理商 严慎; 王维
- 主分类号: H01Q1/36
- IPC分类号: H01Q1/36 ; H01Q1/38 ; H01Q1/44 ; H01Q1/48 ; H01Q1/50 ; H01Q5/10 ; H01Q5/20 ; H01Q5/314 ; H01Q5/328 ; H01Q5/335 ; H01Q5/385 ; H01Q5/50
摘要:
一种天线结构。该天线结构包括:一第一接地部、一馈入部、一短路部、一寄生调整部、一第二接地部、一第一寄生部,以及一第二寄生部;该馈入部具有一馈入点;其中该馈入部经由该短路部耦接至该第一接地部;该寄生调整部耦接至该第一接地部,其中该寄生调整部至少部分地由该馈入部、该短路部,以及该第一接地部所包围;该第二接地部邻近于该馈入部;该第一寄生部和该第二寄生部分别耦接至该第二接地部;其中该馈入部、该短路部、该寄生调整部、该第一寄生部、该第二寄生部,以及该第一接地部和该第二接地部的至少一者设置于该介质基板上。本发明的天线结构兼得小尺寸、宽频带以及美化装置外型的优势,很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。
公开/授权文献
- CN110635226A 天线结构 公开/授权日:2019-12-31