- 专利标题: 嵌段共聚物及其制造方法、环氧树脂组合物及其固化物及半导体密封材料
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申请号: CN201880032630.3申请日: 2018-05-24
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公开(公告)号: CN110637047B公开(公告)日: 2021-11-12
- 发明人: 田中宽子 , 井砂友香 , 浅野到 , 竹崎宏 , 御山寿 , 本田史郎
- 申请人: 东丽株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市中咨律师事务所
- 代理商 王磊; 段承恩
- 优先权: 2017-108115 20170531 JP 2017-188274 20170928 JP 2017-250795 20171227 JP
- 国际申请: PCT/JP2018/020011 2018.05.24
- 国际公布: WO2018/221373 JA 2018.12.06
- 进入国家日期: 2019-11-15
- 主分类号: C08G81/00
- IPC分类号: C08G81/00 ; C08L63/00 ; C08L71/02 ; C08L83/12 ; H01L23/29 ; H01L23/31
摘要:
一种聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物,是使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、羧基和氨基中的任一官能团的聚硅氧烷(A)、以及具有选自羧酸酐基、羟基、羧基、氨基、环氧基、硫醇基和异氰酸酯基中的任一官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物,将嵌段共聚物设为100质量%,来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为20质量%以上且90质量%以下。本发明的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物在配合于环氧树脂的情况下,在环氧树脂中均质地微分散,可以抑制嵌段共聚物从所得的环氧树脂固化物的渗出,可以实现环氧树脂固化物的低应力化和韧性提高。
公开/授权文献
- CN110637047A 嵌段共聚物及其制造方法、环氧树脂组合物及其固化物及半导体密封材料 公开/授权日:2019-12-31